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M2手机保护膜激光切割机

详细信息
产品名称：手机膜切割机
机型型号：M2

技术参数：

产品型号： M2
激光器类型： 金属封装射频CO2激光器
总功率： 900W
最大激光功率： 30W/60W
冷却方式： 风冷/水冷
工作面积： 600mm*500mm
加工速度： 600mm/s
切割精度： ±0.04mm
重复点位精度： ±0.02mm
机器尺寸： 1430mm*800mm*1150mm
重量： 净重100kg
电源： 220V, 50~60Hz ,10A
环境要求： 温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露
系統相容格式： Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF

应用工艺：

电子材料打样，分层切割、膜切等激光应用工艺

产品优势：

Ø  采用进口射频激光器，无耗材

Ø  超细光斑，切割边缘不黄、不焦

Ø  配备直线导轨及伺服马达，精度高

Ø 多层薄膜分层切割

适用产品：
手机保护膜，薄膜，泡沫，双面胶，3M胶等电子产品周边辅料

 

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